基于通用 ERP+ 自研套件布局半导体数字化软件「德信科技」
发布时间: 2022-06-18 14:28:14 来源:英皇国际官方网址 作者:英皇国际平台登录

  疫情引燃的半导体供应链紧缺,让企业越来越注重产品及业务的危机管理,尤其是供应链上下游的协同优化,最大化降低疫情负面影响、降本增效,也成为了过去三年各个行业都急需解决的问题。

  人人自危的行业环境下,今年 4 月底,半导体行业数字化软件产品提供商「德信科技」披露新一轮定增公告,由龙鼎投资领投、麦顿投资跟投,融资金额约 1500 万人民币。

  成立于 2009 年的德信科技,作为国内最早专注半导体行业数字化软件领域的玩家之一,在半导体国产化热潮下迅速成长,2016 年成功在新三板上市。通过聚焦芯片、光伏和 LED 等半导体赛道,如今德信科技在通用 ERP 和自研套件的基础上,能够为企业提供高级计划排产管理、精细化成本核算等软件服务,加速业务数字化转型。

  近日 36 氪采访了德信科技董事长、CEO 苑德彬与龙鼎投资总经理姚鹏,深入探讨了德信科技布局半导体供应链数字化软件背后的思考和业务逻辑,以及针对如今受疫情波及导致资本收缩的半导体市场,投资人在这个特殊时期下又会有哪些策略和转变?

  整体来看,德信科技通过自研产品套件和通用 ERP 产品组合,形成覆盖供应链全流程和财务精细化成本核算的配套解决方案,让不同规模的半导体客户都能够灵活选型并实现成本控制。目前,公司已推出高级计划排产和成本转投两套成熟软件产品矩阵,同时研发协同软件也正在加速开发中。

  苑德彬告诉 36 氪,半导体供应链具有生产环节繁多、高度协同等特点,对整个上下游产业链的数据传输效率、准确性等方面要求非常高。

  例如,在传统排产方面,其他行业更多是富有经验的 老师傅 从物料维度进行排产,但半导体除了要考虑物料外,还需考虑产品版本、客户特定需求、封装厂分配、晶圆产能、替代料计算、物料齐套性等多个排产因素。

  针对这一特点,德信科技将大量经验模型固化到产品中,形成高级计划排产产品矩阵,这是针对半导体行业的专用排产系统,可将以上排产要素一并纳入计划模型中进行计算,以实现最优排产计划。

  具体来看,它有产品工艺数据管理、生产资源管理、生产订单管理、核心算法预制等核心功能,可帮助客户在产品交期和采购周期等多种刚性因素下,进行自动快速生产排程、制定详细可执行的生产和物控计划,从而实现最大产能利用、设备最佳使用率、成本最低、交期最准确等目标。

  成本转投则主要针对半导体制造环节。目前国内大部分芯片仍属于中低端芯片,意味着大家更在意成本和效率,要拼价格。 苑德彬解释,在制造环节,过去许多行业主要基于生产订单来核算成本,但芯片的制造工艺流程长、工序多,工厂为了降本增效往往会将不同订单放在同一道工序上同步执行,以减少机器空转,因此会存在频繁地拆单、合单等情况,因此客户也更希望看到每道工序和每台机器的成本消耗。

  基于此,德信科技的成本转投系统能够基于设备和 Recipe 的成本核算,按 LOT 批、版本、转投路径进行成本归集与跟踪、追溯,实现精确的成本核算,同时还配套了质量成本核算、集团成本还原(IDM)、获利能力分析、成本数据可视化等功能,大大满足芯片企业精细化成本管理的需求。

  此外,德信科技正在开发研发协同系统,围绕产品开发生命周期和集成产品模式,通过工艺管理、需求管理、项目执行、外部协同、数据分析等关键模块,支撑企业内外产品相关人员进行高效协同共享,打破信息壁垒,对项目数据、过程、资源进行全面管理。通过自建的流程引擎,该系统可充分满足多部门、多岗位、多角色的信息流转与审批要求,进一步缩短产品的研发周期,降低产品成本。

  从业务模式上看,德信科技产品线覆盖套装产品、自有软件产品和大数据产品三大类,已落地半导体、汽车、离散制造等行业,客户覆盖士兰微、集创北方、唯捷创芯、Silex(赛莱克斯)等半导体及泛半导体企业,中标待实施客户有紫光展锐、地平线。

  不过,公司最初主要做外包业务,直到登陆新三板后开始逐渐锁定半导体行业,并拓展整单业务。

  在整单业务过程中,苑德彬发现,当时的通用 ERP 系统往往难以满足半导体客户需求,同时他们也很难在通用 ERP 系统的技术架构上进行针对性开发,因此公司决定开始自研套件产品,以更好配合通用 ERP 系统在半导体领域的应用。

  如今从营收占比上看,2021 年德信科技的整单和自有产品业务营收占总营收的三分之一,同比增长 300%,外包业务占比将逐渐缩小。现在我们正将全部精力投入自有产品在半导体行业的拓展中,聚焦行业头部客户,在实现品牌效应的同时,让我们能更多地基于头部客户海量的业务数据来完善产品,形成更高的竞争壁垒。 苑德彬说。

  在他看来,无论是 ERP 厂商还是国内外咨询公司,如果要针对半导体行业开发数字化软件产品,需要具备两个重要条件。一是要有深入了解半导体行业信息化的专家,目前德信科技拥有一支庞大的半导体顾问专家团队,以及一支经验丰富的研发团队,包含架构师、技术专家和开发工程师,产品团队核心人员具备 10 年以上业务实战经验。

  二是在半导体行业中要有成功实施的客户案例,基于真正的客户需求才能进一步研发具有商业化价值的产品。 苑德彬解释道, 产品在开发过程中还会涉及到数据问题,因为通用的 ERP 软件主要基于流程和功能,我们更多是基于模型和算法,也就是说模型的精准度是取决于业务数据积累,这是没办法短期研发出来的。

  自疫情爆发以来,整个半导体供应链由于产能紧缺等问题,一直处于较为紧张的状态。 尤其像 Fabless 企业,不少公司最关心的事情从研发转移到了供应链上。 苑德彬谈道,在这一需求下,德信科技的计划排产软件除了能帮助企业节省人员、提高效率的同时,更重要的是提升库存周转率,呆滞库存也大大降低。

  客观上来说,疫情拉长了我们与客户沟通的节奏和效率。 谈及疫情下公司的市场调整策略,苑德彬提到,过去一年里公司一方面在逐步建立华东、华南的本地化销售团队,以此提高市场工作效率;另一方面也在尝试远程实现软件产品的部署交付,尽量避免人员流动,同时也对费用的投入和支出更加严格,保证在发展的前提下控制成本。

  从资本市场看,半导体供应链的紧张气氛也蔓延到了一二级市场,许多资本布局更为谨慎。在这个特殊时期下,龙鼎投资选择领投德信科技本轮定增的背后有哪些思考?同时站在投资人的角度,龙鼎资本的投资策略又会有哪些转变?

  在龙鼎投资总经理姚鹏看来,尽管目前半导体行业受疫情影响严重,但并不是长期问题,这一形势会随着疫情的逐步好转而被解决,长远来看,只要企业瞄准自己做的方向,保持自己的专注力,做出市场需求的产品,市场的景气度是不会有任何变化的。他强调。

  龙鼎投资一直坚持瞄准高技术、高壁垒行业,专注投早投小的理念,因此我们的投资阶段大部分都会在 B 轮之前,受疫情影响也比较小。反而是专注 B 轮之后甚至 IPO 阶段的机构,二级市场的下修会对他们产生较大影响。 姚鹏说,这一波影响一定程度上能够引导市场往正确方向,以及投早投小扶持企业的方向发展。

  姚鹏告诉 36 氪,龙鼎投资看企业比较看重三个维度,一是创始人的经历背景,二是企业团队的实力,三是企业的市场拓展能力。ERP 赛道有许多玩家,但大部分不懂半导体,懂半导体的大部分又不做 ERP。德信科技作为软件服务类公司,从两年前开始全面介入并布局这个行业,抓住了市场布局的关键期。 姚鹏提到。

  他认为,目前国内半导体企业如雨后春笋,尤其是 2019 年科创板开板后赛道竞争愈加热烈,想要拿到更大块的市场蛋糕,优先进入行业的先发优势十分明显,对服务软件更是如此。 软件好不好用,核心就是对行业的 know-how 程度,能够为企业做的定制化越多、解决的问题越多,企业的依赖度就越高,这是我们非常看好德信科技的关键原因之一。 姚鹏说。

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